一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工生產(chǎn)中漏印問題怎么識別?SMT加工生產(chǎn)中漏印問題的識別和解決方法。在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中，漏印問題指焊膏未能完全轉(zhuǎn)移至PCB焊盤，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)缺失、印刷厚度不足或位置偏移，進(jìn)而引發(fā)虛焊、開焊、元件脫落或接觸不良等問題，影響產(chǎn)品電氣性能與可靠性。以下從問題識別、原因分析及解決方法三方面展開詳細(xì)說明：

　　SMT加工生產(chǎn)中漏印問題的識別和解決方法

　　一、漏印問題的識別

　　視覺檢查

　　焊點(diǎn)缺失：焊盤上無焊膏或局部區(qū)域未覆蓋。

　　印刷厚度不足：焊膏量過少，焊接后強(qiáng)度不足。

　　位置偏移：焊膏印刷偏離焊盤，導(dǎo)致元件貼裝后焊點(diǎn)位置偏差。

　　功能測試

　　成品測試中表現(xiàn)為功能失效、信號不穩(wěn)定，或因虛焊導(dǎo)致產(chǎn)品返修率上升。

　　檢測設(shè)備輔助

　　SPI(錫膏檢測儀)：監(jiān)控印刷厚度，確保符合焊盤尺寸的70-80%。

　　AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測)：實(shí)時(shí)識別漏印、偏移等缺陷，減少人工誤判。

　　首件全檢：每批次生產(chǎn)前驗(yàn)證鋼網(wǎng)、焊膏及參數(shù)設(shè)置，提前規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

　　二、漏印問題的常見原因

　　鋼網(wǎng)問題

　　開孔不合理：鋼網(wǎng)開孔尺寸過小或形狀與焊盤不匹配，阻礙焊膏轉(zhuǎn)移。

　　鋼網(wǎng)堵塞：長期未清潔導(dǎo)致錫膏殘留堵塞孔洞，常見于高密度元件區(qū)域。

　　張力不足：鋼網(wǎng)變形或老化，與PCB貼合不緊密，形成印刷間隙。

　　焊膏問題

　　粘度異常：粘度過高流動(dòng)性差，粘度過低易塌陷，均影響印刷效果。

　　儲(chǔ)存不當(dāng)：未按溫濕度要求保存(建議23±3℃、濕度45-70%)，導(dǎo)致焊膏性能劣化。

　　PCB問題

　　表面污染：焊盤氧化、油污或阻焊層過厚(>25μm)，降低焊膏附著力。

　　翹曲變形：PCB不平整導(dǎo)致印刷壓力不均，局部區(qū)域漏印。

　　印刷參數(shù)問題

　　刮刀壓力與角度：壓力過小導(dǎo)致填充不足，角度偏差引發(fā)焊膏飛濺。

　　印刷速度過快：焊膏未充分填充鋼網(wǎng)開孔即脫模，形成漏印。

　　三、漏印問題的解決方法

　　鋼網(wǎng)優(yōu)化

　　設(shè)計(jì)改進(jìn)：針對微小焊盤(如0.4mm CSP)，建議增大焊盤直徑(如從0.27mm調(diào)整至0.31mm)，并采用方形開孔以提升脫模效率。

　　新型鋼網(wǎng)應(yīng)用：使用PH鋼網(wǎng)消除印刷間隙，或選擇激光切割+電拋光工藝提升開口精度。

　　定期維護(hù)：每4小時(shí)清洗一次鋼網(wǎng)，使用超聲波清洗機(jī)徹底清除殘留錫膏。

　　參數(shù)校準(zhǔn)

　　刮刀壓力：調(diào)整至10-15N/cm2，確保焊膏均勻填充。

　　印刷速度：控制在20-40mm/s，避免焊膏未充分填充即脫模。

　　脫模速度：≤1mm/s，減少焊膏拉扯。

　　焊膏管理

　　質(zhì)量選擇：使用粘度適中、金屬含量均勻的焊膏，避免過期或受污染產(chǎn)品。

　　儲(chǔ)存條件：未開封焊膏存放在5-10℃冰箱，使用前回溫3小時(shí);開封后4小時(shí)內(nèi)用完，剩余焊膏密封冷藏并在24小時(shí)內(nèi)回用。

　　PCB處理

　　阻焊層控制：將阻焊厚度限制在25μm以下，避免因阻焊層過高形成印刷深坑。

　　表面清潔：印刷前用酒精擦拭焊盤，去除氧化層和油污。

　　環(huán)境控制

　　恒溫恒濕車間：溫度23±3℃，濕度50-60%，減少錫膏性能波動(dòng)。

　　工藝標(biāo)準(zhǔn)化

　　建立數(shù)據(jù)庫：針對不同元件類型(如0201、BGA)制定差異化印刷參數(shù)方案。

　　設(shè)計(jì)審查：引入DFM軟件(如望友DFM Expert)提前識別焊盤設(shè)計(jì)缺陷，規(guī)避阻焊層干擾。

　　人員培訓(xùn)

　　定期開展操作規(guī)范與設(shè)備維護(hù)培訓(xùn)，提升一線員工問題響應(yīng)能力。

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