一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工貼片膠使用規(guī)范有哪些?SMT貼片膠使用的關(guān)鍵注意事項(xiàng)。在SMT表面貼裝工藝中，貼片膠的規(guī)范使用直接影響電子組裝的可靠性與良品率?，F(xiàn)結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為您解析SMT貼片膠使用的關(guān)鍵注意事項(xiàng)。

　　SMT貼片膠使用的關(guān)鍵注意事項(xiàng)

　　一、貼片膠儲(chǔ)存與預(yù)處理規(guī)范

　　1. 溫濕度控制：未開(kāi)封膠水需在5-10℃冷藏保存，開(kāi)封后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完畢。車間環(huán)境濕度建議控制在45%-65%RH，防止膠體吸潮失效。

　　2. 回溫操作：冷藏膠水需在室溫(23±3℃)下靜置4小時(shí)以上解凍，禁止使用加熱設(shè)備加速回溫，避免膠體分層。

　　二、點(diǎn)膠工藝參數(shù)控制要點(diǎn)

　　1. 點(diǎn)膠精度要求：膠點(diǎn)直徑應(yīng)控制在元件焊盤間距的1/3-1/2，高度需滿足元件厚度的50%-70%。

　　2. 膠量標(biāo)準(zhǔn)化：0402元件推薦膠量0.15-0.25mg，SOT-23封裝建議0.3-0.5mg，具體參數(shù)需根據(jù)元件規(guī)格進(jìn)行DOE驗(yàn)證。

　　三、固化工藝關(guān)鍵參數(shù)

　　注：需定期使用測(cè)溫儀驗(yàn)證爐溫曲線，避免過(guò)固化導(dǎo)致膠體脆化。

　　四、材料兼容性管理

　　1. 基板匹配測(cè)試：針對(duì)FR-4、鋁基板等不同材質(zhì)，需進(jìn)行72小時(shí)老化測(cè)試驗(yàn)證粘接強(qiáng)度

　　2. 元件適應(yīng)性：陶瓷電容、QFN封裝等特殊元件需選用低應(yīng)力膠水

　　五、質(zhì)量檢測(cè)與過(guò)程控制

　　1. 在線檢測(cè)：配備AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控膠點(diǎn)形狀、位置偏移量(允許±0.1mm偏差)

　　2. 破壞性測(cè)試：每批次進(jìn)行推力測(cè)試(0603元件≥3kgf，SOIC封裝≥5kgf)

　　3. 失效分析：建立膠水失效數(shù)據(jù)庫(kù)，可追溯至具體產(chǎn)線、設(shè)備、操作人員

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