一站式PCBA加工廠家今天為大家講講工控板SMT貼片加工工藝要求有哪些?工控級SMT加工的七大關(guān)鍵工藝要求。作為深耕PCBA行業(yè)20余年的專業(yè)PCBA代工廠深圳領(lǐng)卓電子憑借先進的SMT生產(chǎn)線和軍工級品控體系，為工業(yè)控制、智能裝備等領(lǐng)域提供高可靠性工控板貼片加工服務(wù)。本文深度解析工控級SMT加工的七大關(guān)鍵工藝規(guī)范。

　　工控級SMT加工的七大關(guān)鍵工藝要求

　　一、工控板SMT加工的嚴苛性要求

　　工控板作為工業(yè)自動化設(shè)備的核心控制單元，需滿足：

　　- 7×24小時連續(xù)運行穩(wěn)定性

　　- -40℃~85℃寬溫域工作能力

　　- 抗振動、抗沖擊的機械強度

　　- 15年以上超長使用壽命

　　二、精密制造的七大核心工藝控制點

　　1. 材料選型驗證體系

　　- 建立工控級元器件準入標準

　　- 關(guān)鍵IC器件采用汽車級溫度規(guī)格

　　- PCB基材選用高TG值(≥170℃)FR-4板材

　　- 錫膏選擇免清洗型3號粉合金焊料

　　2. 鋼網(wǎng)設(shè)計優(yōu)化方案

　　| 參數(shù)項 | 常規(guī)標準 | 工控板標準 |

　　| 開孔精度 | ±25μm | ±15μm|

　　| 鋼網(wǎng)厚度 | 0.12mm | 0.10-0.13mm|

　　| 納米涂層工藝 | 選配 | 強制要求 |

　　3. 錫膏印刷精密控制

　　- 采用全自動視覺印刷機(精度±0.01mm)

　　- 每2小時進行SPI三維焊膏檢測

　　- 環(huán)境溫濕度恒定23±2℃/45±5%RH

　　4. 高精度貼裝工藝

　　- 配備FUJI NXT III模組貼片機(0201元件精度)

　　- BGA器件貼裝精度±0.025mm

　　- 異形元件定制化吸嘴解決方案

　　5. 階梯式回流焊接曲線

　　- 十溫區(qū)氮氣保護回流焊設(shè)備

　　- 設(shè)置工控板專用溫度曲線：

　　- 預(yù)熱斜率1-2℃/s

　　- 恒溫區(qū)150-180℃維持90s

　　- 峰值溫度245±5℃(無鉛工藝)

　　6. 六道質(zhì)量檢測屏障

　　1. AOI自動光學檢測(檢出率≥99.9%)

　　2. X-Ray BGA焊點檢測

　　3. ICT在線功能測試

　　4. FCT燒機老化測試(72小時)

　　5. 三防涂覆厚度檢測

　　6. 鹽霧試驗(48小時)

　　7. 軍工級環(huán)境適應(yīng)性處理

　　- 納米級三防漆噴涂(厚度20-50μm)

　　- 導(dǎo)熱硅膠填充工藝

　　- 接插件二次加固方案

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